SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF光電纜。
雙回路。
控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）/遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)（遠(yuǎn)程主站）。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)模塊Q173HCPU-TMELSAP-L。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)Q173HCPU-T
光纖回路系統(tǒng)……實(shí)現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強(qiáng)。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價(jià)比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低。8槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的高速通信Q173HCPU-TMELSAP-L。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿足開關(guān)、傳感器等的輸入輸出，溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。電纜長0.45米。
用于連接擴(kuò)展基板。12槽。
主基板需要配CPU和電源。
支持多CPU的之間的高速通信。
需要1個(gè)電源模塊。
用于安裝Q系列模塊。
具有卓越性能的各種模塊,
滿足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制，
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求Q173HCPU-TMELSAP-L。
還可與CPU模塊組合使用，實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。輸入點(diǎn)數(shù)：伺服外部信號32點(diǎn)，8軸。
輸入方式：源型/漏型。
輸入輸出占用點(diǎn)數(shù)：32點(diǎn)。
更好的用戶體驗(yàn)數(shù)據(jù)記錄功能。
記錄方便，無需程序。
只需通過專門的配置工具向?qū)лp松完成設(shè)置，
便可將收集的數(shù)據(jù)以CSV格式保存到SD存儲(chǔ)卡。
可有效利用已保存的CSV文件方便地創(chuàng)建各種參考資料，
包括日常報(bào)告、生成報(bào)表及一般報(bào)告。
這些資料可應(yīng)用于啟動(dòng)時(shí)的數(shù)據(jù)分析、追溯等。
毫無遺漏地記錄控制數(shù)據(jù)的變動(dòng)。
可在每次順序掃描期間或者在毫秒時(shí)間間隔內(nèi)收集數(shù)據(jù)，
毫無遺漏地記錄指定的控制數(shù)據(jù)的變動(dòng)。
因此，在發(fā)生故障時(shí)，可快速確定原因，進(jìn)行精確的動(dòng)作分析。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：260 k步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：1004 KB。
支持USB和網(wǎng)絡(luò)。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。
通過多多CPU進(jìn)行高速、高精度機(jī)器控制Q173HCPU-T編程手冊。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通通信（周期為0.88ms）的并列處理，實(shí)現(xiàn)高速控制Q173HCPU-T編程手冊。
多CPU間高速通信周期與運(yùn)動(dòng)控制同步，因此可實(shí)現(xiàn)運(yùn)算效率最大化。
此外，最新的運(yùn)動(dòng)控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、高精度的機(jī)器控制。