手動肪沖發(fā)生器/INC同步編碼器輸入：
可使用臺數(shù)：3臺/1個模塊。
方便處理大容量數(shù)據(jù)。
以往無法實現(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)RAM和SRAM卡文件寄存器區(qū)域的連續(xù)存取，
在編程時需要考慮各區(qū)域的邊界三菱QD75D1。
在高速通用型QCPU中安裝了8MB SRAM擴展卡，
可將標(biāo)準(zhǔn)RAM作為一個連續(xù)的文件寄存器，
容量多可達(dá)4736K字，從而簡化了編程QD75D1
因此，即使軟元件存儲器空間不足，
也可通過安裝擴展SRAM卡，方便地擴展文件寄存器區(qū)域。
變址寄存器擴展到了32位，從而使編程也可越了傳統(tǒng)的32K字，
并實現(xiàn)變址修飾擴展到文件寄存器的所有區(qū)域三菱QD75D1。
另外，變址修飾的處理速度對結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)（陣列）的運算起著重要作用，
該速度現(xiàn)已得到提高。
當(dāng)變址修飾用于反復(fù)處理程序（例如從FOR到NEXT的指令等）中時，可縮短掃描時間。程序容量：28 K步。
輸入輸出點數(shù)：4096點。
輸入輸出元件數(shù)：8192點。
處理速度：0.034μs三菱QD75D1。
程序存儲器容量：112 KB。
支持USB和RS232。
型CPU加上一套豐富及強大的過程控制指令。
通過多CPU進(jìn)行高速、機器控制。
通過順控程序的直線和多CPU間高速通信（周期為0.88ms）的并列處理，實現(xiàn)高速控制。
多CPU間高速通信周期與運動控制同步，因此可實現(xiàn)運算效率大化三菱差動輸出定位模塊。
此外，新的運動控制CPU在性能上是先前型號的2倍，
確保了高速、的機器控制。
將在運動CPU上使用的軸伺服放大器的到位信號作為觸發(fā)器，
從可編程控制器CPU向第2軸伺服放大器執(zhí)行軸啟動，
到伺服放大器輸出速度指令為止的時間。
這一時間為CPU間數(shù)據(jù)傳輸速度的指標(biāo)三菱差動輸出定位模塊。用于共負(fù)極輸入模塊(標(biāo)準(zhǔn)型)。輸入電壓范圍：AC100-240V。
輸出電壓：DC5V。
輸出電源：8.5A。
簡化程序調(diào)試
可使用帶執(zhí)行條件的軟元件測試功能，在程序上的任意步，
將軟元件值更改為用戶值三菱差動輸出定位模塊。
以往在調(diào)試特定回路程序段時，需要追加設(shè)定軟元件的程序，
而目前通過使用本功能，無需更改程序，即可使特定的回路程序段單獨執(zhí)行動作。
因此，不需要單獨為了調(diào)試而更改程序，調(diào)試操作更簡單。
自動備份關(guān)鍵數(shù)據(jù)
將程序和參數(shù)文件自動保存到無需使用備份電池的程序存儲器（Flash ROM）中，
以防因忘記更換電池池而導(dǎo)致程序和參數(shù)丟失QD75D1。
此外，還可將軟元件數(shù)據(jù)等重要數(shù)據(jù)備份到標(biāo)準(zhǔn)ROM，
以避免免在長假期間等計劃性停機時，
這些數(shù)據(jù)因電池電量耗盡而丟失三菱QD75D1。
下次打開電源時，備份的數(shù)據(jù)將自動恢復(fù)。
通過軟元件擴展，更方便創(chuàng)建程序。
位軟元件的M軟元件和B軟元件多可擴展到60K點，使程序更容易理解。