伺服電機(jī)SGMPH型（轉(zhuǎn)速：3000r/min）。
功率：0.2kw。
電源電壓：單相AC200V。
串行編碼器：13位相對值。
設(shè)計順序：A。
軸端：直軸無鍵安川SGMVV-5ED3BK1。
選購件：帶DC24V制動。
偏平系列：需在狹小空間安裝伺服電機(jī)時。
靈活適應(yīng)用戶系統(tǒng)。
為了您能構(gòu)筑佳的系統(tǒng)，以充實的產(chǎn)品系列支持您SGMVV-5ED3BK1
產(chǎn)品有單相100V、單相200V、三相200V，
并有適用于對值碼盤，帶制動、帶減速機(jī)的各種電機(jī)。
進(jìn)而，因其符合國際標(biāo)準(zhǔn)，在范圍均可放心使用。
平滑運(yùn)轉(zhuǎn)，有極季速度觀測控制，
使電機(jī)的速度波動大幅度減低，低速下亦可平滑運(yùn)轉(zhuǎn)安川SGMVV-5ED3BK1。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：8.0N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ135mm。
串行編碼器：22位（多圈對值編碼器）。
設(shè)計順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)。
選購件：高機(jī)械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）安川SGMVV-5ED3BK1。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機(jī)安川大容量伺服電機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)械手。直驅(qū)型伺服電機(jī)SGMCV型。
額定轉(zhuǎn)矩：14N·m。
伺服電機(jī)外徑尺寸：φ175mm。
串行編碼器：22位（多圈對值編碼器）。
設(shè)計順序：A。
法蘭：反向負(fù)載側(cè)（導(dǎo)線側(cè)向引出）。
選購件：高機(jī)械精度（軸偏移、面偏移0.01mm）安川大容量伺服電機(jī)。
在不帶減速機(jī)的狀態(tài)下直接驅(qū)動負(fù)載。
可實現(xiàn)從低速至高速的強(qiáng)力平滑運(yùn)行
（瞬時大轉(zhuǎn)矩: 12～75N·m，高轉(zhuǎn)速: 500～600r/min）。
利用22位高分辨率編碼器，可進(jìn)行的分度。
采用中空結(jié)構(gòu)，便于接線、配管安川大容量伺服電機(jī)。
用途示例：
半導(dǎo)體制造裝置。
液晶電路板制造裝置。
各種檢查、試驗裝置。
電子元件封裝機(jī)。
C信息處理器。
C檢查設(shè)備。
各種自動化機(jī)械。
機(jī)械手。裝備DeviceNet通信功能型伺服單元（外部電源驅(qū)動型）（套件型號）
大適用電機(jī)容量：7.5kw。
電源電壓：三相AC400V。
接口：指令選配安裝型（直線伺服電機(jī)用）。
選配（硬件）：涂漆處理。
選配（軟件）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配（參數(shù)）：標(biāo)準(zhǔn)。
選配模塊：DeviceNet模塊（外部電源驅(qū)動型）。
依據(jù)開放式現(xiàn)場網(wǎng)絡(luò) DeviceNet 的通信規(guī)格。
用裝配了 DeviceNet 的上位控制器和 v的組合可以簡單地實行運(yùn)動控制。
可以利用市售的豐富的 DeviceNet 支持軟件。
可用上位控制器管理伺服信息。
通過網(wǎng)絡(luò)從上位控制器監(jiān)視伺服驅(qū)動器的運(yùn)行狀況、警報信息。
用上位控制器來管理伺服信息，從而提高了維護(hù)性（短縮調(diào)試時間，提高維護(hù)作業(yè)效率）。
節(jié)省接線，，降低了成本并提高了可靠性SGMVV-5ED3BK1。
由于上位控制器和伺服單元之間的通過通信網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)來連接，因此大幅度節(jié)省了接線安川SGMVV-5ED3BK1。
內(nèi)置豐富的定位功能。
可從上位控制器（ PLC 或電腦）簡單地進(jìn)行各種定位動作。
配備有單純定位、原點復(fù)歸、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作、連續(xù)旋轉(zhuǎn)動作的定位、程序運(yùn)行等豐富的定位功能。