輸入點(diǎn)數(shù)：64點(diǎn)。
輸入電壓：DC24V。
輸入電流：4.1mA。
外部接線：連接器方式（帶適用連接器C500-CE404）。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：不可C200HG-CPU33-ZECJ2替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
占用單元數(shù)：4CH。
國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)：U、C、N、L、CE。
提高開(kāi)發(fā)效率C200HG-CPU33-ZE
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
從以上三個(gè)角度，造就對(duì)應(yīng)于情報(bào)化的多種功能
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開(kāi)發(fā)。
過(guò)去，PC連接一個(gè)測(cè)量設(shè)備或元器件必須要給ASCII單元或BASIC單元編寫(xiě)一個(gè)通信程序。
而今，C200HX/HG/HE PC裝上通信協(xié)議宏功能，
能將這些通信程序通過(guò)PMCR指令配置到梯形圖程序中，
用這個(gè)功能系統(tǒng)可以方便地與各種各樣的元器件相連C200HG-CPU33-ZECJ2替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。同軸電纜SYSMAC LINK單元。
CompoNet大幅減少了連線、提高信息處理量和增強(qiáng)標(biāo)準(zhǔn)化。
CompoNet是用于位級(jí)別控制的多廠商網(wǎng)絡(luò)，1.Oms約為1000點(diǎn)。
它支持傳感器和傳動(dòng)器級(jí)別的信息通信。
維護(hù)信息可在侮個(gè)從站控制，以便實(shí)現(xiàn)設(shè)備的預(yù)防維護(hù)。UM：7K字；
DM：1K字。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫(xiě)入器。
在EPROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20mAC200HG-CPU33-ZECJ2替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
輸出范圍：1～5V/0～10V/正負(fù)10V/0～20mA/4～20mA。
分辨率：6000。
歐姆龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界領(lǐng)先的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過(guò)各種高級(jí)內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開(kāi)發(fā)能力。
1個(gè)溫度模塊最多可以采集12路溫度，
1臺(tái)需要多個(gè)溫控器的設(shè)備可以通過(guò)PLC，
溫度模塊方式實(shí)現(xiàn)溫度控制。
老型號(hào)需要多個(gè)模塊實(shí)現(xiàn)的功能，新產(chǎn)品用一個(gè)即可實(shí)現(xiàn)。
新型號(hào)直接替換老型號(hào)也同樣更經(jīng)濟(jì)。
TS003可作為2點(diǎn)溫度，2點(diǎn)模擬量輸入入使用，
從而使得溫度輸入和模擬量輸入用1個(gè)模塊即可完成C200HG-CPU33-ZE手冊(cè)。
歐姆龍龍PLC是一種功能完善的緊湊型PLC，
能為業(yè)界領(lǐng)先的輸送分散控制等提供高附加值機(jī)器控制；
它還具有通過(guò)各種高級(jí)內(nèi)裝板進(jìn)行升級(jí)的能力，
大程序容量和存儲(chǔ)器單元，
以Windows環(huán)境下高效的軟件開(kāi)發(fā)能力C200HG-CPU33-ZE手冊(cè)。