輸入點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
輸入信號(hào)范圍：1-5V、0-10V、0-20mA。
分辨率：1/4096。
變換速度：10ms/點(diǎn)以下。
把電壓、電流等模擬輸入信號(hào)變換成二進(jìn)制（BIN）數(shù)據(jù)，取到PC內(nèi)部歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
在工業(yè)生產(chǎn)過程當(dāng)中，有許多連續(xù)變化的量，
如溫度、壓力、流量、液位和速度等都是模擬量C200HX-CPU85-ZE
為了使可編程控制器處理模擬量，
必須實(shí)現(xiàn)模擬量（Analog）和數(shù)字量（Digital）之間的A/D轉(zhuǎn)換及D/A轉(zhuǎn)換。
PLC廠家都生產(chǎn)配套的A/D和D/A轉(zhuǎn)換模塊，
使可編程控制器用于模擬量控制。電源電壓：DC24V歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
符合歐盟指令。
只能用于C200H-CPU系列和C200HS-CPU系列。
協(xié)力造就能追蹤市場速度的生產(chǎn)現(xiàn)場。
為了構(gòu)筑用戶及銷售部門更方便的體系。
歐姆龍積極推進(jìn)現(xiàn)場情報(bào)化與標(biāo)準(zhǔn)化。
由windows版梯形程序作為windows環(huán)境中的工具統(tǒng)一。
除適應(yīng)以太網(wǎng)外，對(duì)按照DeviceNet/D，必須提供通信協(xié)議宏的功能等歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
由于這種環(huán)境的齊備，才實(shí)現(xiàn)了一呼即出、迅速順應(yīng)市場變化的生產(chǎn)環(huán)境。
提高可靠性，強(qiáng)化功能走向新一代。
由于生產(chǎn)現(xiàn)場愈加復(fù)雜化、高速化，用戶的需求亦日趨多樣化。
為此，須提高C200HG/C200HE/C200HX的基本性能，提高處理速度等C200HX-CPU85-ZECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
生產(chǎn)現(xiàn)場要求產(chǎn)品上的高性能、高標(biāo)準(zhǔn)，不斷升級(jí)換代！
創(chuàng)對(duì)當(dāng)代制造業(yè)的嚴(yán)格要求激勵(lì)著歐姆龍，
始終以最新的產(chǎn)品及科學(xué)觀念投身生產(chǎn)現(xiàn)場?？捎糜贑PU單元：CQM1H-CPU51/61。
連接位置和單元數(shù)：僅一個(gè)單元，單元必須連接在電源和CPU單元之間。
電流消耗：270mA。輸出點(diǎn)數(shù)：8點(diǎn)。
最大開關(guān)能力：AC250V/DC24V 2A 獨(dú)立接點(diǎn)C200HX-CPU85-ZECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
外部接線：拆卸端子塊。
SYSBUS遠(yuǎn)程I/O從站機(jī)架：可以。
占用單元數(shù)：1CH。
國際標(biāo)準(zhǔn)：CE。
除了CPU中內(nèi)置的標(biāo)準(zhǔn)上位機(jī)鏈接端口外，
在CPU上還可安裝一塊有6種類型可供選擇的通信板，
這些任選通信板為SYSMAC LINK或SYSMAC NET單元的連接，
為了與調(diào)制解調(diào)器/可編程終端、條形碼讀入器、溫度控制器
或任何一種帶RS-232C/RS-422設(shè)備的通信提供了簡捷的途徑C200HX-CPU85-ZECS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)。
要將程序?qū)懭隕PROM，請(qǐng)使用標(biāo)準(zhǔn)PROM寫入器。
在EPRROM存儲(chǔ)器盒裝入CPU之前，先將EPROM連接至至EPROM存儲(chǔ)器盒內(nèi)歐姆龍PLCCS1替換C200HX/HG/HE手冊(cè)C200HX-CPU85-ZE手冊(cè)。
若將EPROM存儲(chǔ)器盒從CPU上拆下，不會(huì)丟失它的數(shù)據(jù)。
CPU有一個(gè)安裝存儲(chǔ)器盒的艙。
存儲(chǔ)器盒作為RAM和CPU內(nèi)置RAM共同工作。
可選用EEPROM和EPROM存儲(chǔ)器盒。