高速計(jì)數(shù)器能方便地測(cè)量高速運(yùn)動(dòng)的加工件。
擴(kuò)展能力增強(qiáng)，最大到12ch的模擬量。
帶高速掃描和高速中斷的高速處理。
可方便地與OMRON的可編程程序終端（PT）相連接，為機(jī)器操作提供一個(gè)可視化界面。
A/D，D/A精度大幅度提高，分辨率為1/6000。
可進(jìn)行分散控。輸入點(diǎn)數(shù)：96點(diǎn)。
輸入電壓和電流：約5mA，24VDCCQM1-ME08K
將單元安裝到CPU裝置時(shí)，最多可控制960點(diǎn)。
CS1提高高級(jí)空間效率。只需將10個(gè)基本I/O單元(各96個(gè)I/O點(diǎn))安裝到CPU裝置，
即可控制多達(dá)960個(gè)I/O點(diǎn)?；蛘撸ㄟ^按住五個(gè)模擬量輸入單元和五個(gè)模擬量輸出單元，
也可控制多達(dá)80個(gè)模擬量I/O點(diǎn)。
提高了數(shù)據(jù)鏈接、遠(yuǎn)程I/O通信和協(xié)議宏的刷新性能。
以前，僅在執(zhí)行指令后的I/O刷新期間，CPU總線單元才會(huì)發(fā)生I/O刷新。
但是，借助新CS1，通過使用DLNK指令，可立即刷新I/O。
立即刷新特定于CPU總線單元的過程意味著可提高CPU總線單元的刷新響應(yīng)性，
如執(zhí)行指令時(shí)用于數(shù)據(jù)鏈接和DeviceNet遠(yuǎn)程I/O通信和分配的CIO區(qū)/DM區(qū)字的過程。連接I/O控制模塊和接口模塊。
電纜長(zhǎng)度：0.7米。
齊全的功能可提供先進(jìn)的機(jī)器控制。
CQM1H的特色在于具有一系列的內(nèi)裝板。
通過這些內(nèi)裝板可實(shí)現(xiàn)一般定位多點(diǎn)高速計(jì)數(shù)器輸入、絕對(duì)旋轉(zhuǎn)編碼輸入
模擬量輸入/輸出、模擬量設(shè)置和連接到標(biāo)準(zhǔn)串行設(shè)備的串行通訊。
根據(jù)客戶的需要選擇合適的PLC內(nèi)裝板進(jìn)行應(yīng)用。
雙倍的I/O點(diǎn)數(shù)和程序容量，提供足夠的控制能力。
與CQM1相比，程序容量、DM容量和I/O點(diǎn)數(shù)都增加了一倍。
增加程序和DM容量以滿足更復(fù)雜的控制程序，
以及要求更高功能的數(shù)據(jù)處理的需要。
增加I/O數(shù)來支持大型系統(tǒng)和專用I/O單元。程序容量：7.2K字。
RS-232端口：無。
數(shù)據(jù)存儲(chǔ)器(DM)：6K字。
處理時(shí)間(基本指令)： 0.3μs 。
I/O點(diǎn)數(shù)：880點(diǎn)。
I/O擴(kuò)展單元的臺(tái)數(shù)：2臺(tái)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
多點(diǎn)I/O(組2)可裝載臺(tái)數(shù)：55臺(tái)(2單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)：10臺(tái)(1單元占用單元)。
總線I/O的可裝載臺(tái)數(shù)數(shù)：5臺(tái)(2單元占用單元)。
推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)多路化控制的實(shí)現(xiàn)。
通信協(xié)議宏功能。
用簡(jiǎn)易的通信連接簡(jiǎn)化系統(tǒng)開發(fā)。
走向情報(bào)化、標(biāo)準(zhǔn)化及開放式，始終注視著下一世紀(jì)的生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)。
提高開發(fā)效率。
加速應(yīng)用現(xiàn)場(chǎng)情報(bào)化。