SI/QSI/H-PCF/寬帶H-PCF光電纜。
雙回路。
控制器網(wǎng)絡(luò)（控制站/普通站）/遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)（遠(yuǎn)程主站）。
可構(gòu)成大規(guī)模靈活網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)模塊。
MELSECNET/H網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)包括在控制站－普通站間通信的PLC間網(wǎng)絡(luò)和在遠(yuǎn)程主站--遠(yuǎn)程I/O站間通信的遠(yuǎn)程I/O網(wǎng)絡(luò)Q00UJCPU
光纖回路系統(tǒng)……實(shí)現(xiàn)了10Mbps/25Mbps的高速通信。
站間距離、總電纜距離長，抗干擾性強(qiáng)。
同軸總線系統(tǒng)……采用低成本同軸電纜，網(wǎng)絡(luò)構(gòu)建成本低于光纖回路網(wǎng)絡(luò)。
雙絞線總線系統(tǒng)……結(jié)合使用高性價(jià)比的網(wǎng)絡(luò)模塊與雙絞線電纜，
網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的構(gòu)建成本非常低?？刂戚S數(shù)：16軸。
結(jié)構(gòu)緊湊的Q170MCPU集成了電源模塊、PLC和運(yùn)動(dòng)控制器，
并內(nèi)置了包裝設(shè)備中使用的增量型同步編碼器信號(hào)和標(biāo)記檢測信號(hào)所需的接口，
不需另外添加相應(yīng)的模塊。
最大限度地減少系統(tǒng)擴(kuò)展所帶來的設(shè)計(jì)成本!
雖然結(jié)構(gòu)緊湊, 但作為基于三菱電機(jī)領(lǐng)先的iQ平臺(tái)的運(yùn)動(dòng)控制器,
Q170MCPU作為一個(gè)獨(dú)立的運(yùn)動(dòng)控制器，同樣擁有高性能并且易于使用。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：512點(diǎn)。
輸入輸出數(shù)據(jù)設(shè)備點(diǎn)數(shù):8192點(diǎn)。
程序容量：28k。
基本命令處理速度(LD命令)：0.2μS。
PLC在程序執(zhí)行階段：按用戶程序指令存放的先后順序掃描執(zhí)行每條指令，
經(jīng)相應(yīng)的運(yùn)算和處理后，其結(jié)果再寫入輸出狀態(tài)寄存器中，
輸出狀態(tài)寄存器中所有的內(nèi)容隨著程序的執(zhí)行而改變。
輸出刷新階段：當(dāng)所有指令執(zhí)行完畢，
輸出狀態(tài)寄存器的通斷狀態(tài)在輸出刷新階段送至輸出鎖存器中，
并通過一定的方式(繼電器、晶體管或晶間管)輸出，驅(qū)動(dòng)相應(yīng)輸出設(shè)備工作。輸入輸出點(diǎn)數(shù)：4096點(diǎn)。
輸入輸出元件數(shù)：8192點(diǎn)。
程序容量：60 K步。
處理速度：0.0095 μs。
程序存儲(chǔ)器容量：240 KB。
支持USB和RS232。
支持安裝記憶卡。
多CPU之間提供高速通信。
高速、高精度數(shù)據(jù)處理。
實(shí)數(shù)(浮點(diǎn))運(yùn)算的處理速度實(shí)現(xiàn)了大幅度提高，
加法指令達(dá)到了0.014μs，
因此可支持要求求高速、高精度的加工數(shù)據(jù)等的運(yùn)算處理。
此外，還新增加了雙精度浮點(diǎn)運(yùn)算指令，
簡化了編程，降低了執(zhí)行行復(fù)雜算式時(shí)的運(yùn)算誤差。
縮短了固定掃描中斷時(shí)間，裝置高精度化。
固定周期中斷程序的最小間隔縮減至100μs。
可準(zhǔn)確獲取高速信號(hào)，為裝置的更加高精度化作出貢獻(xiàn)。SRAM存儲(chǔ)卡。
RAM容量：128KB。