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三菱Q173HCPU-T常見(jiàn)的指令結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)

產(chǎn)品型號(hào): Q173HCPU-T
產(chǎn)品名稱(chēng): CPU
品牌: 三菱
類(lèi)別: 常見(jiàn)的指令結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)
文件語(yǔ)言: 英文
文件大小: 18.43MB
AC輸入:32點(diǎn)。
額定電流電壓:AC100~120V,10mA(AC100V,60Hz)。
響應(yīng)時(shí)間:25ms。
輸入形式:32點(diǎn) 1個(gè)公共端。
外部接線連接方式:38點(diǎn)端子臺(tái)(端子臺(tái)另售)Q173HCPU-T常見(jiàn)的指令。
替換型號(hào):AX11。1軸,開(kāi)路集電極輸出型。
控制單位:mm、英寸、度、脈沖Q173HCPU-T
定位數(shù)據(jù)數(shù):600個(gè)數(shù)據(jù)/軸。
最大脈沖輸出:200Kpps。
40針連接器。
定位模塊。
開(kāi)路集電極輸出型。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型。
根據(jù)用途分為開(kāi)路集電極輸出型和差分驅(qū)動(dòng)器輸出型 2 種類(lèi)型。
差分驅(qū)動(dòng)器輸出型定位模塊可將高速指令脈沖 ( 最高 4Mpps) 可靠地傳輸至伺服放大器,
傳輸距離可達(dá) 10 米,實(shí)現(xiàn)高速高精度的控制Q173HCPU-T常見(jiàn)的指令。
(開(kāi)路集電極型定位模塊的指令脈沖最高為200kpps。)
具有卓越性能的各種模塊,
滿(mǎn)足從模擬量到定位的各種控制需求。
Q系列模塊產(chǎn)品包括種類(lèi)豐富的各種I/O、模擬量和定位功能模塊。
可全面地滿(mǎn)足開(kāi)關(guān)、傳感器等的輸入輸出,溫度、重量、流量和電機(jī)、驅(qū)動(dòng)器的控制,
以及要求高精度控制的定位等各行業(yè)、各領(lǐng)域的控制需求。
還可與CPU模塊組合使用,實(shí)現(xiàn)恰如其分的控制。
以智能功能拓展控制的可能性。
提供各種模擬量模塊,是應(yīng)用于過(guò)程控制應(yīng)用的理想選擇。
也可滿(mǎn)足高速、高精度控制需求。
最適合用于要求高速轉(zhuǎn)換控制領(lǐng)域的模擬量模塊。
可提供多種模數(shù)和數(shù)模轉(zhuǎn)換模塊產(chǎn)品。
這些模塊功能多樣,在連接設(shè)備式變送器);DC0~20mAQ173HCPU-T常見(jiàn)的指令。
輸出(分辨率):0~4000。0~12000。
轉(zhuǎn)換速度:10ms/通道。
40針連接器。
通道之間隔離。
向二線式變送器供電。
以智能功能拓展控制的可能性。
通道隔離型模擬量模塊在實(shí)現(xiàn)高隔離電壓的同時(shí),
進(jìn)一步提高了基準(zhǔn)精度。
為使用通用可編程控制器進(jìn)行過(guò)程控制提供支持。
流量計(jì)、壓力表、其它傳感器等可直接連接至模擬量輸入,
控制閥也可直接連接至模擬量輸出。
由于不需要外部隔離放大器,硬件和安裝成本得以大幅降低。
高絕緣強(qiáng)度度耐壓 Q173HCPU-T結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
可隔離電氣干擾,例如電流和噪音等。
標(biāo)準(zhǔn)型模擬量輸入模模塊Q173HCPU-T結(jié)構(gòu)化編程手冊(cè)。
隔離型模擬量輸入模塊。
無(wú)需外部隔離放大器。
不使用通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。
使用了通道間隔離型模擬量模塊時(shí)。SRAM+E2PROM存儲(chǔ)卡。
RAM容量:32KB。
E2PROM容量:32KB。
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